Versi modifikasi dari fan standar yang menggunakan sekrup/baut dan plat besi (backplate) di belakang motherboard. Sangat disarankan untuk komputer yang sering dipindahkan agar posisi heatsink tidak mudah lepas.
Spesifikasi Teknis:
- Socket: Khusus Intel LGA 775
- Sistem Pengunci: Baut + Backplate besi
- Konektor: 3-Pin / 4-Pin
- Material: Aluminium High-Density
Keunggulan:
- Sangat Kokoh: Tidak akan lepas atau patah kaki (seperti masalah umum pada push-pin plastik).
- Tekanan Optimal: Baut memastikan heatsink menempel sangat rapat ke permukaan prosesor sehingga penyaluran panas lebih maksimal.
- Solusi Motherboard Lama: Sangat cocok untuk mengganti fan lama yang kakinya sudah longgar atau patah.